(株)イングスシナノ

ベアチップ実装を核とした、各種試作・評価・多種少量量産を得意とする、『Clean&Fine』企業です。

事業内容

 ベアチップ実装を含む各種電子基板・各種電子機器モジュールの試作、評価、多種少量量産。中小型液晶パネル試作、製造。光学機器組立。精密機器組立。情報機器の製品評価。

『フリップチップボンダー』


技術・製品

 ワイヤーボンディング(金・太アルミ・細アルミ)・フリップチップボンディング・ACF実装などのベアチップ実装を含む各種実装を承ります。COB・COG・COF・FOB・FOGなど、ベアチップ実装からインターフェースFPC実装まで、工法も幅広くカバーしております。また、冷熱衝撃試験機や恒温恒湿槽、マルチボンドテスターや測長顕微鏡など、一連の評価機器をそろえておりますので、電子デバイス・モジュール開発サポートのワンストップソリューションとして、開発設計段階にご活用いただけると思います。



上:マニュアルワイヤボンダ
左下:Al太線 右下:Au・Al細線


企業DATA
▪所在地
長野県諏訪郡下諏訪町5415
▪代表者
小林 秀年
▪問合窓口
•FD事業部
•藤森 俊介
▪TEL
0266-27-8056
▪FAX
0266-28-0325
▪URL
http://www.ings-s.co.jp/
▪E-mail
Fujimori-syunsuke@ings-s.co.jp
▪主要設備
フリップチップボンダー(パナソニック.F.S. FCB-3)、マニュアルダイボンダー(WestBond 7200CR)、ワイヤーボンダー(パナソニック.F.S. HW27U-HF)、恒温恒湿室20㎡ (エスペック2基・いすず1基)、冷熱衝撃試験機(エスペクTSA-71L-A)、恒温恒湿槽(エスペックPWL-3KP)、X線検査機(ビームセンス FLEX-M863)、その他 各種実装機・検査機
▪取得資格
ISO9001:2000
ISO14001:2004