ベアチップ実装を含む各種電子基板・各種電子機器モジュールの試作、評価、多種少量量産。中小型液晶パネル試作、製造。光学機器組立。精密機器組立。情報機器の製品評価。

　ワイヤーボンディング（金・太アルミ・細アルミ）・フリップチップボンディング・ACF実装などのベアチップ実装を含む各種実装を承ります。ＣＯＢ・ＣＯＧ・ＣＯＦ・ＦＯＢ・ＦＯＧなど、ベアチップ実装からインターフェースＦＰＣ実装まで、工法も幅広くカバーしております。また、冷熱衝撃試験機や恒温恒湿槽、マルチボンドテスターや測長顕微鏡など、一連の評価機器をそろえておりますので、電子デバイス・モジュール開発サポートのワンストップソリューションとして、開発設計段階にご活用いただけると思います。