アピックヤマダ(株)

半導体技術から世界の頂点へ

事業内容

 アピックヤマダは、1953年設立以来「ものづくりの技術の頂点を追求し、社会に貢献する」ことを経営理念とし、たゆまぬ企業努力を継続しております。
 独自の設計・製造技術から発展した半導体製造後工程用設備・金型のリーディングカンパニーとして、進化にマッチした効率的な生産環境づくりに貢献する独自技術の追求と、社内技術の統合による異業種向け装置開発に挑戦し、常に将来を指向した技術の開発にチャレンジするとともに、お客様の満足向上のためのグローバルな生産・サポート体制の拡充と社会貢献のための企業価値向上を目指して、なお一層邁進して参ります。

本社・工場


技術・製品

半導体全自動製造装置
(AutoMoldingSystem)
半導体パッケージ全自動切断装置
(PackageSingulationSystem)
半導体高速移載装置
(TestHandler&TransportSystem)
半導体パッケーシ切断成形装置
(Trim&formingSystem)
半導体パッケージ用高速精密打抜金型
(PrecisionDieSet)

半導体パッケージ全自動切断装置


半導体全自動製造装置


企業DATA
▪所在地
長野県千曲市上徳間90
▪代表者
代表取締役社長 野中 正樹
▪問合窓口
•営業部 マーケティング担当
•中村 貴寛 押森 広仁
▪TEL
026-275-2111(代)
026-276-7813(営業部門)
▪FAX
026-276-4102
▪URL
http://www.apicyamada.co.jp
▪E-mail
suishin@apicyamada.co.jp
▪主要設備
•加工設備
 平面研削盤、NC旋盤、高精度マシニングセンタ、各種放電加工機(ワイヤ・型彫)、ジグ研削盤、成形研削盤
•生産設備
 高速精密プレス機、熱硬化性樹脂成型機、熱可塑性樹脂成型機
▪取得資格
•ISO9000、ISO14001
•国家技能検定合格技能士多数