第30回長野実装フォーラム　併催 H２８年度第３回信州MEMS研究会

＜参加者を募集いたします！！＞＜どなたでもご参加いただけます＞

ミニマルファブとミニマル実装

～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～

半導体のスケーリングは終焉を迎えました。長い間半導体および関連技術者にとって素晴らしい道しるべの役割を果たしたITRSのロードマップは、ITRS (2015 ITRS2.0)で終了することとなりました。半導体パッケージおよび実装技術では、半導体技術の進歩に応じて様々な形態のパッケージや実装方法が開発されてきましたが、半導体技術の道しるべが失われた今、これらが今後どのような方向に向かうのかは、実装技術者のみならず、関連の材料、装置メーカーの皆様にとっても大きな関心事です。

　しかし、半導体のスケーリングの終焉がそのままパッケージ、実装技術の終焉ではありません。SiC、GaN、Ga2O3などの新しい半導体は新しい実装技術を求めていますし、新しい作り方を提案しているミニマルファブは新しいミニマル実装を求めています。また、iPhoneはシングルチップ実装やマルチチップ実装の範囲を越えた新しい実装技術を開発しました。これは新しいアプリケーションが新しい実装技術を生み出した例です。これからは、大企業の傘の下から抜け出して、アイデアのある人が、誰でも設計し、作って、使う"マイチップ"の時代です。医療・健康、宇宙・航空、スマートカーなどアイデを活かす分野はいくらでもあります。

　今回のフォーラムでは、"マイチップ"の時代に向けて実装技術の向かう道筋を見出すべく、新しい半導体製造技術と実装技術のトピックスを取り上げました。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

主催　長野実装フォーラム，公益財団法人長野県テクノ財団

協賛　 E P T A

【日　時】２０１７年２月１３日（月）13:00 ～ 17:10

【会　場】ホテルメトロポリタン長野３階浅間Ａ（長野県長野市南石堂町1346）電話026-291-7000

　　　　　　　　　※ 長野新幹線長野駅善光寺口直結　 http://www.metro-n.co.jp/access/

【プログラム】

13：00 開会挨拶と趣旨説明　　　長野実装フォーラム（NJF）代表若林信一

13：15 １．マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発

　　　　　　　　産業技術総合研究所・ミニマルファブ技術研究組合原　史朗氏

14：15 ２．ミニマル実装イノベーション

　　　　　　　　　　　　　　　産業技術総合研究所九州センター井上道弘氏