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新産業創出支援

「第33回長野実装フォーラム(2月14日開催)」のご案内

受付中

概要

33回長野実装フォーラム
 Heterogeneous Integrationのこれから(次のテクノロジー戦略)

 

2020年、IoTAIを駆使した新しい情報処理インフラでは"Big Data"と称されるように35 Zeta Byte以上の膨大な量の情報(データ)が創出され、高速・大容量の情報を同時に多端末のデバイスに低遅延で繋ぐことが求められています。いよいよ5G(第五世代通信技術)の本格的到来です。
そのためには半導体・実装技術の更なる進化が必用不可欠とされ、5Gの次の新しい情報処理技術(次世代コンピュータ)に関する研究開発も積極的に取り組まれています。
 今回のフォーラムでは『次世代情報処理技術のテクノロジー戦略』にフォーカスし、4件の講演を予定しました。半導体スケーリング則の鈍化を補うための新たな半導体・実装技術の現状と課題、AIMaterial informatics技術、Neuromorphic device技術)と量子コンピュータ(NISQ)の現状、電力処理性能1001000倍を目指したAIハードウェアの実装技術と設計の課題、更に通常のはんだ付け温度よりも低温の条件下で狭ピッチの接続を可能ならしめる実装技術について紹介していただきます。
 是非、長野に足を運んでいただき、次世代の情報処理技術について語り合いませんか?

1 日時 2020214日(金) 13:0017:15

2 会場 ホテルメルパルク長野 3階 白鳳
     (長野市鶴賀高畑752-8) 電話026-225-7800
     長野駅東口から徒歩5
      https://www.mielparque.jp/nagano/access/

3 プログラム
 (1)
半導体実装技術の最新動向と課題
   " Recent Progress of Semi-conductor Packaging Technologies and Prerequisite for New Challenge"
     NEP Tech. SS代表 西田 秀行 氏

 (2) Computing Reimagined
   ~AIと量子コンピュータの側面からコンピューティングの将来を展望する~
     日本IBM(株) 東京基礎研究所   山道 新太郎 氏

 (3)
AIハードウェアの実装技術と設計の課題
     日本IBM(株) 東京基礎研究所   森 裕幸 氏

 (4)
「変える」力と「つなぐ」力で、IoT実装・センサーに革命を
   -世界初10μmピッチ今後の展望-
     コネクテックジャパン(株)代表取締役社長 平田 勝則 氏

 (5)
コメント&ディスカッション

4 参加費 8,000円
  参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。

5 主催 長野実装フォーラム、公益財団法人 長野県テクノ財団

6 お申込みは、以下ページをご覧ください
  https://www.nagano-jisso.com/next-program

7 お問合せ先
  長野実装フォーラム庶務理事 手塚 佳夫
  E-mail: tezuka@valley.ne.jp
  TEL: 090-4230-9187

日時

2020年02月14日(金曜日)

お申し込み

受付中

お問い合わせ

〒380-0928 長野市若里1-18-1長野県工業技術総合センター3F
  • TEL.026-226-8101
  • FAX.026-226-8838

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