浅間テクノポリス地域センター

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先端技術セミナー「長野実装フォーラム」(~H26)

第26回長野実装フォーラム/併催 浅間テクノポリス地域センター"先端技術セミナー"-(申込締切:6/27)

申込終了

概要

2.5D/2.1D 世代インターポーザの最新状況
~Si,ガラス,有機インターポーザとプロセス技術~ 

 2011年末にJEDEC のWide I/O 規格が発表され、モバイル機器の省電力化を背景に、TSV による3D 実装が一気に加速するかと予想されましたが、いろいろな問題が生じて実現に至っていません。

 一方で、ハイエンドASIC 用途では、シリコンインターポーザを用いてロジックチップのすぐ隣にメモリーチップを配した2.5D 実装製品が提案されてきています。また、ビルドアップタイプの有機パッケージ基板の微細化も進み、チップ間配線をパッケージ上で可能にした2.1D 基板や、ガラスを基材としたインターポーザも提案されてきています。それぞれ特徴を有し、高密度実装の中の大きな技術領域となってきています。


 そこで今回は、「2.5D/2.1D 世代インターポーザの最新状況」と題して、Si、ガラス、有機の各インターポーザの開発状況、さらに、そのプロセス技術として露光機とレジスト材料に焦点を当て、各開発メーカより最新の技術状況について講演して頂き、議論を進めたいと思います。

 質問時間も長く設定しますので、ふるってご参加ください。



主 催 長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム,長野県工科短期大学校

     財団法人 長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター

協 賛 エレクトロニクス実装学会,E P T A



お申込は必要事項をご記入の上、平成26年6月27日(金)までに申込先の【長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム事務局】までメール opt8zak6sica*mbr.nifty.com (*を@にお直し下さい)またはFAX 0268-37-1102にてお申し込み下さい。

※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。

※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。

日時

2014年07月03日(木曜日)12:40 ~17:10

場所 長野県佐久勤労者福祉センター(長野県佐久市佐久平駅南4-1) 電話0267-67-7451
受講料 一般 8,000円/JIEP・EPTA会員 7,000円/振興会加入企業 6,000円 ※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。
内容

【プログラム】

12:40 開会・挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一


12:50 《イントロダクション》 新光電気工業(株)・NJF 理事 小山 利徳 氏


13:00 1.2.5D 実装対応パッシブシリコンインターポーザの開発
        (有)ウェイスティ-・NJF 理事 福岡 義孝氏


13:45 2.インターポーザ等へのガラス基板及びTGV 技術の応用
        旭硝子(株) 電子カンパニー技術開発本部開発企画部SPG プロジェクト 西原 芳幸 氏

14:30 3.2.1D 有機インターポーザの開発状況
        新光電気工業(株) 開発統括部第四商品開発部 小山 利徳 氏

15:15 < 休 憩 >


15:25 4.2.5D/2.1D インターポーザ世代向け露光装置開発と,最新プロセス結果ご紹介
        ウシオ電機(株) 第一事業部露光BU 営業部第二課 友永 竹彦 氏


16:00 5.高解像Cu Plating 用ポジ型レジストの開発状況
        東京応化工業(株) 開発本部先端材料開発3部 志村 英一 氏


16:35 6.10μm 以下の配線を形成可能な感光性ドライフィルムレジスト
        日立化成(株) 機能性材料事業本部基盤材料事業部感光性材料開発部 宮坂 昌宏 氏


17:10 閉会

お問い合わせ

〒386-8555 上田市材木町1-2-6 上田合同庁舎
  • TEL.0268-23-6788
  • FAX.0268-23-6673

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