浅間テクノポリス地域センター

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先端技術セミナー「長野実装フォーラム」(~H26)

第24回長野実装フォーラム/併催 浅間テクノポリス地域センター"先端技術セミナー"-(申込締切:10/25)

申込終了

概要

次世代配線板用絶縁材料の開発
~ その1:高速信号伝送/高周波対応絶縁材料の開発 ~

 電子機器システムの高速・多機能・小型・軽量・薄型化の要求は、益々高まっています。取り分け、スマホ/タブレット等の重要な構成要素である配線板やインタポーザーやモジュ-ル/パッケ-ジサブストレートは、微細化・高多層・高密度化・薄板化要求がとどまることなく、その開発のキー要素は、新しい材料技術の出現に掛かっていると言っても、過言ではありません。

 将来の高速・高発熱・高集積・超多ピンのLSIを実装するための、有機次世代配線板あるいはインタポーザーの新たな層間絶縁材料の開発は、今後の配線板ならびに電子機器システムに必要不可欠となっています。高速・高周波対応には、低誘電率/低誘電正接材料の開発が、高発熱素子の実装あるいは内蔵には、高熱伝導材料の開発が、多ピンLSIのフリップチップ実装には、接合部応力低減のためSiに近い低線膨張係数材料の開発が、また小型・軽量化には薄膜絶縁層材料の開発が型必要不可欠となりつつあります。

 全ての要求を満足する絶縁層材料の出現こそが、理想ではありますが、材料技術的には困難を極めます。今回は、次世代配線板用絶縁材料技術開発の ~その1~ として、その電気特性である高速・高周波対応材料に的を絞り、各開発メーカの先端技術者に、最新の開発状況と各種特性の限界について講演して頂き、議論を進めたいと思います.質問時間も長く設定しますので,ふるってご参加ください。



主  催  長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム,長野県工科短期大学校
     公益財団法人長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター 

協  賛  エレクトロニクス実装学会,E P T A


お申込は必要事項をご記入の上、平成25年10月25日(金)までに申込先の【長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム事務局】までメールまたはFAX(0268-37-1102)にてお申し込み下さい。

※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。

※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。

日時

2013年11月01日(金曜日)12:50 ~17:00

場所 長野県佐久勤労者福祉センター(長野県佐久市佐久平駅南4-1) 電話0267-67-7451
受講料 一般 8,000円/JIEP・EPTA会員 7,000円/振興会加入企業 6,000円 ※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。
内容

【プログラム】

12:50 開会・挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一

13:00 1.《 基調講演(配線板サイドから) 》 微細化/高速信号伝送化/薄型化を達成する
       次世代B2itATM(Buried Bump Interconnection Technology)配線板技術の開発 
                                ウェイスティ-(NJF理事)  福岡 義孝 氏

13:45 2.高周波領域における低伝送損失を実現する絶縁基板材料
                           積水化学工業(株) IMプロジェクト  柴山 晃一 氏

14:30 < 休 憩 >

14:40 3.液晶ポリマーフィルム<ベクスター>の高速信号伝送特性と応用
                    (株)クラレ 新事業開発本部 電材事業推進部  砂本 辰也 氏

15:25 4.高速・高周波対応低伝送損失多層材料の開発動向
             日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ  水野 康之 氏

16:10 5.3高速伝送回路用新機能性フィルム
                             ナミックス(株) アドフレマ事業部  寺木 慎 氏

17:00 閉会

お問い合わせ

〒386-8555 上田市材木町1-2-6 上田合同庁舎
  • TEL.0268-23-6788
  • FAX.0268-23-6673

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