浅間テクノポリス地域センター

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先端技術セミナー「長野実装フォーラム」(~H26)

第23回長野実装フォーラム/併催 浅間テクノポリス地域センター"先端技術セミナー"-(申込締切:5/24)

申込終了

概要

3次元実装用有機材料の開発

 半導体デバイスの3次元実装はモバイル機器などの急速な普及によって実用化を強く期待されていますが、その中で有機材料の重要性が大きくクローズアップされて来ました。この分野は今までも半導体技術やパッケージング技術の進展を支えて来ましたが、現在では日本メーカーが最高の技術開発力を持ち、世界の3D開発を支えています。3D、2.5D化やTSV化に伴う狭ピッチバンプ、マイクロバンプ、アンダーフィル、インターチップフィル、ハイブリッドボンディング、微細配線基板、低CTE基板、インターポーザ等の革新的実装技術を支える有機材料の研究開発状況、材料の物性検討比較、応用面等について議論を進めたいと思います。質問時間も長く設定しますので、ふるってご参加ください。


主  催  長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム,長野県工科短期大学校
     財団法人 長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター 

協  賛  エレクトロニクス実装学会,E P T A


お申込は必要事項をご記入の上、平成25年5月24日(金)までに申込先の【アールアイ・コーポレーション】までメールまたはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。

※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。

※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。

日時

2013年05月31日(金曜日)12:40 ~17:00

場所 長野県佐久勤労者福祉センター(長野県佐久市佐久平駅南4-1) 電話0267-67-7451
受講料 一般 8,000円/JIEP・EPTA会員 7,000円/振興会加入企業 6,000円 ※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。
内容

【プログラム】

12:40 開会・挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一

12:45 1.《 基調講演 》 3次元実装に求められる有機材料の展望
       大阪大学 (NJF理事)  田畑 晴夫 氏

13:25 2.微細配線・バンプ形成用メッキレジストの開発
       JSR(株) 精密電子研究所 先端実装材料開発室  猪俣 克巳 氏

14:05 3.アンダーフィル材の最新動向
       ナミックス(株) 技術開発本部  小高 潔 氏

14:45 < 休 憩 >

14:55 4.高密度3D実装用樹脂シート材料の開発
       (株)ADEKA 電子材料開発研究所 実装材料研究室  森 貴裕 氏

15:35 5.高機能3次元パッケージ対応有機材料の最新動向
       日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ  宮武 正人 氏

16:15 6.3D・2.5D実装への有機材料の応用
       長野県工科短大(NJF名誉理事) 傳田 精一 氏

16:55 閉会

お問い合わせ

〒386-8555 上田市材木町1-2-6 上田合同庁舎
  • TEL.0268-23-6788
  • FAX.0268-23-6673

Eメールでお問い合わせをする。

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