浅間テクノポリス地域センター

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先端技術セミナー「長野実装フォーラム」(~H26)

第22回長野実装フォーラム/併催 浅間テクノポリス地域センター"先端技術セミナー"-(申込締切:2/7)

申込終了

概要

次世代SiCパワーモジュール実用化のカギを握る実装技術の最前線

 SiCパワーデバイスは、特に電力効率のよいインバータ・モジュールに代表される省エネルギーアイテムの切り札の一つとしてその実現が期待されています。しかし、動作温度が200℃超となるとこれまでのSiデバイス向け実装技術・実装材料では通用しなくなり、新技術・新材料の開発が待たれ、しかも電気自動車などへの車載用インバータの実用化は2016年頃との予測が有力で実用期が迫っています。本フォーラムでは、今や世界の期待が集まる日本の最前線を探ります。

主  催  長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム,長野県工科短期大学校 財団法人 長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター
協  賛  エレクトロニクス実装学会,E P T A

お申込は必要事項をご記入の上、平成25年2月7日(木)までに申込先の【アールアイ・コーポレーション】までメールまたはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。

※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。

※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。

日時

2013年02月15日(金曜日)13:00 ~17:00

場所 SEMIジャパン 大島オフィス会議室 (東京都千代田区九段南4-7-13 大島ビル5階) ※ JR総武線 市ヶ谷駅より徒歩5分
受講料 一般 8,000円/JIEP・EPTA会員 7,000円/振興会加入企業 6,000円 ※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。
内容

【プログラム】

12:55 開会・挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一

13:00 1.《イントロダクション》 実装から見た世界のSiC開発状況と日本の現状
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 宮代 文夫 氏

13:30 2.~高Tjドライブと高速スイッチング実現~ コンパクトSiCパワーモジュール
       次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)/日産自動車(株) 谷本 智 氏

14:30 < 休 憩 >

14:40 3.SiCデバイス用パッケージの開発
       大阪大学大学院 舟木 剛 氏

15:30 4.SiCデバイス用実装材料の開発例

     (1) 高温接合技術と接合材料
       (株)日立製作所 日立研究所   宝蔵寺 裕之 氏

     (2) 200℃超えAlワイヤの信頼性
        FUPET/サンケン電気(株) 谷澤 秀和 氏

     (3) パワーエレクトロニクス向け接着剤レス樹脂金属積層材の開発
        宇部日東化成(株) 岐阜研究所 鈴木 太郎 氏 

16:30 コメント&オープンディスカッション

17:00 閉会

お問い合わせ

〒386-8555 上田市材木町1-2-6 上田合同庁舎
  • TEL.0268-23-6788
  • FAX.0268-23-6673

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