次世代SiCパワーモジュール実用化のカギを握る実装技術の最前線
SiCパワーデバイスは、特に電力効率のよいインバータ・モジュールに代表される省エネルギーアイテムの切り札の一つとしてその実現が期待されています。しかし、動作温度が200℃超となるとこれまでのSiデバイス向け実装技術・実装材料では通用しなくなり、新技術・新材料の開発が待たれ、しかも電気自動車などへの車載用インバータの実用化は2016年頃との予測が有力で実用期が迫っています。本フォーラムでは、今や世界の期待が集まる日本の最前線を探ります。
主 催 長野県工科短期大学校教育研究振興会 長野実装フォーラム，長野県工科短期大学校 財団法人 長野県テクノ財団 浅間テクノポリス地域センター
協 賛 エレクトロニクス実装学会，E P T A
お申込は必要事項をご記入の上、平成25年2月7日(木)までに申込先の【アールアイ・コーポレーション】までメールまたはFAX（0495-21-7830）にてお申し込み下さい。
※参加費は、当日支払(現金) でお願い致します。
※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。
