部品内蔵配線板技術は、1998年にモトローラが携帯電話用途に開発・実用化したことをきっかけに、世界の研究機関と企業で開発が始まった。デバイスを配線板の内層に実装することで実装効率を100％以上に高め、XY方向の配線をZ方向に置き換え配線長の大幅な短縮が可能となり、軽薄短小、高密度・高機能でかつ高速デバイスの信号伝搬特性を遺憾なく発揮できる埋め込み型三次元実装技術である。
　しかし、メインボード搭載・実用化への課題も多く、①開発・設計・製造・実用化を配線板メーカ、モジュールメーカ、デバイスメーカ、システムメーカのどこで担当すべきか、②サイズの大きさのみならずデバイスやチップ部品の内蔵点数が数百にも及ぶため、急激な歩留りの低下の懸念もあり、その電気特性検査の複雑化や信頼性の保証問題がある、③しかしメインボードへの採用は市場拡大の悲願であり、その時期が近づいている。
　今回は、部品内蔵配線板技術では世界の最先端をリードしている日本メーカ各社の代表的な部品内蔵配線板技術の最新開発状況と今後の展望について開発を提案・推進してきた各社のリーダーの方々に熱く語って頂き、皆様とともに活発な質疑・討論を行いたいと思いますので、関連分野の多くの方々の御参加をお待ちしております。

お申込は下記の「ご案内・申込書」に必要事項をご記入の上、平成24年6月29日(金)までに担当者までメール、またはFAXにてお申し込み下さい。

※浅間テクノポリス地域センター事務局が申込窓口ではありませんのでお気を付け下さい。