成果事例

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2014.07.24

平成25年度技術シーズ育成事業のご紹介(その3)

  長野県テクノ財団では、大学等の技術シーズの成果を、県内企業における新技術・新製品等の早期事業化に繋げるため、産学連携による以下の研究グループに対して開発支援を行いました。

 

 

【高硬度新素材の実用切断技術の確立と生産性向上】

 

◆研究メンバー      セラテックジャパン株式会社

                株式会社リード

                長野県工業技術総合センター

 

◆担当            玉井秀男(善光寺バレー地域センター)

 

◆研究開発概要

 鉄道、電気自動車などに実装され大電力を制御するパワー半導体には、SiC系、GaN系の材料が使用

 されていますが、非常に硬く、脆い性質があり切断加工などが難しいため不良率が高く、コスト高の要因

 となっています。

 本研究では、高硬度素材切断用ダイヤモンドワイヤーの開発を行い、切断条件の確立とともに、加工ノ

 ウハウを取り込んだ設備の改造を目指しました。その結果、切断精度、加工効率の向上が確認できまし

 た。

 今後も早期の実用化・量産化を目指して、量産加工技術の確立に向けた研究を進めます。

Photo

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