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2010.03.23

超音波振動を援用した難削材への小径穴あけ加工技術の開発への支援

次世代自動車や、デジタル家電、人型ロボットなどに使用される、セラミックス、ガラス、超硬合金、テフロン等の難削材に対する微細穴加工の需要が増えています。今まで、これらの微細穴加工は放電加工やレーザ加工で行われてきましたが、生産性が悪い、コストが高いなどの問題があり、これらを解決する技術開発が求められていました。
本研究は、長岡技術科学大学の磯部准教授のシーズである超音波振動を援用してドリルによる穴あけ加工技術を開発するものでり、経済産業省の平成21年度戦略的基盤技術高度化支援事業に採択されました。
21年度は、直径0.3mm程度の穴あけを目標として、ドリルを工作機械機上で成形する技術を開発することとしており、実用化が期待されます。
研究リーダーはセラミックス加工の株式会社アスザックが務め、超硬合金加工の飯山精器株式会社、テフロン加工の株式会社日本機材、焼結ダイヤモンド加工の三共電子株式会社がメンバーとなって、長野高専、長野県工業技術総合センターの支援を仰ぎながら、長野県テクノ財団が管理法人となって推進しています。

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