本部事業

  • ホーム
  • お知らせ
  • セミナー・イベント
  • 事業・研究会紹介
  • センター概要
  • 交通アクセス
  • 募集要項
  • レポート

第31回長野実装フォーラム 併催 長野県テクノ財団 SD(スマートデバイス)研究会

受付中

概要

IoT時代に向かう実装技術

~長野県内企業が取り組む新しい実装技術~

参加者を募集いたします!

 

半導体産業はスケーリングの限界を迎えてもなお売上高が大きく増加している。これはこの産業がいかに広範な産業を支える基盤産業であるかを示している。また、これは同時に半導体技術にはまだ手付かずの広い応用分野が残っていることをも示している。半導体技術のロードマップITRS2.0はこの考え方に立ってIoTを中心とする半導体のアプリケーションから半導体技術の展開方向をとらえ直す方向に転じている。

今回の長野実装フォーラムではIoT = Hyper Connected Worldととらえ、今後のIoT社会の在り方を概説したうえで、これを構成する基礎技術としての実装技術や新しい機器開発の方向性をテーマに取り上げる。幸いなことに、長野県内企業や大学において新しいパッケージや実装技術の開発が行われ、実用化が進んでいる。また、"マイチップ"を搭載した機器開発も行われている。これは産学官連携研究の成果として、作って、使うマイチップが、その実装技術によって新しい機器の創出につながる実例である。

今回のフォーラムでは、是非県内企業を中心とする技術開発の動向に触れていただき、IoT時代の半導体技術に新しいアイデアを生み出す機会となるよう、多くの皆様のご参加をお待ちしています。

 

主  催  長野実装フォーラム,公益財団法人 長野県テクノ財団

  賛  E P T A

 

【 日  時 】2018126日(金)12:50 16:50

【 会  場 】ホテルメルパルク長野 3階 白鳳(長野市鶴賀高畑752-8

電話026-225-7800長野新幹線 長野駅東口から徒歩5分  https://www.mielparque.jp/nagano/access/

 

【プログラム】

1250  開会挨拶

1300 1.IoT = Hyper Connected World

     長野実装フォーラム理事   横内 貴志男 氏

1330 2.FOパッケージの現状とボール搭載技術

     アスリートFA(株) 開発部  山岸 昭隆 氏

1400 3.薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向

     富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)

     ビジネス開発統括部 ビジネス開発室  飯島 和彦 氏

1430 4.部品内蔵パッケージMCeP ® Molded Core embedded Package

     新光電気工業(株)  開発統括部 第二商品開発部  田中 功一 氏

1500 <    >

1510 5.POL-kW 高出力パワー半導体向けパッケージ

     新光電気工業(株)  開発統括部 第三商品開発部  林部 真悟 氏

1540 6.高性能電力変換システムを実現するパワーデバイス実装技術

     富士電機(株)  電子デバイス事業本部 開発統括部

     パッケージ開発部 SiCモジュール課  両角 朗 

1610 7.発汗センサーの開発

     信州大学工学部 電子情報システム工学科  上口   

 

【 参 加 費 】8,000円 ※ 参加費は,当日支払(現金) でお願い致します.

 

【 申込方法 】119日(金)までに 下記メール又はHPから お申し込みください.

長野実装フォーラム事務局  E-mail mchino@valley.ne.jp

 

【お問合せ先】長野実装フォーラム庶務理事 手塚 佳夫

 E-mailtezuka@valley.ne.jp  TEL 090-4230-9187

お問い合わせ

〒380-0928 長野市若里1-18-1長野県工業技術総合センター3F
  • TEL.026-226-8101
  • FAX.026-226-8838

Eメールでお問い合わせをする。

長野県テクノ財団のメディカル産業分野における取組みの紹介

DTF BRINGS YOU CONTENTMENT 長野県諏訪地域におけるDTF研究会の取組み

Copyright(C) 2012 Nagano Techno Foundation. All rights reserved.